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    李瑞雪 发表于 2020-04-09 14:51:49  评论925条  阅读150次 

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    PCF8563中文资料PCF8563中文资料第41页精选内容:PCF8563本文档提供的所有信息均受法律免责声明保护.恩智浦BV2012.保留所有权利.产品数据表2012年4月10日至3日41的50恩智浦半导体PCF8563实时时钟/日历16.处理信息所有输入和输出引脚都受到静电放电(ESD)保护正常处理.在处理金属氧化物半导体(MOS)器件时确保所有正常的预防措施都按照JESD625-A,IEC61340-5或同等标准进行标准.封装的焊接本文提供了一个复杂的技术非常简短的见解.一个更深入的帐户应用笔记AN10365“SURFACEMOUNTREFLOW”中可以找到焊接IC的详细信息焊接描述“.焊接介绍焊接是封装所附带的最常用方法之一印刷电路板(PCB),形成电路.焊接提供了两个机械和电气连接.没有单一的焊接方法适用于所有IC封装.波峰焊通常是最好的通孔和表面贴装器件(SMD)在一块印刷线路板上混合;但是,事实并非如此适合细间距SMD.回流焊接对于小的高音和高音是理想的密度随着小型化的进展而增加.波和回流焊接波峰焊是一种连接技术,其中焊点由焊料制成液体焊料的驻波.波峰焊过程适用于以下方面:通孔组件含铅或无铅SMD,粘贴在印刷电路板表面不是所有的SMD都可以波焊.与锡球包装,有些是无铅的在主体下有焊接区的封装不能波焊.也,引脚间距小于毫米的引脚SMD不能波焊,由于桥接概率增加.回流焊接过程包括将焊膏应用到电路板上,然后进行元件放置和暴露于温度分布.含铅包装,带有焊球的封装和无铅封装均可回流焊接.波峰焊和回流焊的关键特性是:电路板规格,包括电路板面层,阻焊层和过孔封装脚印,包括盗贼和方向包装的潮湿敏感度包装放置检查和维修无铅焊接与锡铅焊接LM2576中文资料LM2576中文资料第18页精选内容:其他应用程序(续)这种降压-升压配置中的开关电流是高于标准的降压模式设计,从而降低可用的输出电流.另外,启动输入电流的升降压转换器的电压高于标准降压模式调节器,这可能会使输入功率过载电流限制小于5A.使用延迟导通或欠压闭锁电路(在第二章中描述)下一节)将允许输入电压升高足够的水平之前,切换器将被允许转向上.由于降压和降压的结构性差异降压-升压型稳压器拓扑,降压型稳压器,签名程序部分不能用来选择电感或输出电容.推荐的范围降压-升压设计的电感值在68μH之间和220μH,输出电容值必须更大比降压设计通常所需要的要多.低输入电压或高输出电流需要较大的输出值电容器(数千微法拉).峰值电感电流与峰值相同开关电流,可以从以下公式计算:哪里fosc=52kHz.在正常的连续电感下当前的运行条件,最小的VIN表示最坏的情况.选择一个额定值为峰值的电感目前预计.此外,整个调节器出现的最大电压是输入和输出电压的绝对总和.对于-12V输出,LM2576的最大输入电压是+28V,或者LM2576HV的+(版本)设计软件可以用来确定调节器设计的可行性使用不同的拓扑结构,不同的输入输出参数,不同的组件等负增压调压器降压-升压拓扑的另一个变化是否定的升压配置.图11中的电路接受一个输入电压范围从-5V到-12V,并提供一个稳压-12V输出.输入电压大于-12V将导致输出上升到-12V以上,但不会损坏稳压器.由于这种类型的调节器的助推功能,开关电流相对较高,尤其是在低输入电压下,年龄.输出负载电流的限制是这个结果的结果交换机的最大额定电流.此外,助推监管机构不能提供限流负载保护短路的负载,所以一些其他的手段(如保险丝)可能是必要的.欠压闭锁在某些应用中,需要关闭稳压器直到输入电压达到一定的阈值.一个und-完成这个任务的电压锁定电路是如图12所示,而图1美高梅4858体育app网站

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